Jako ważna część komercyjnego pola wyświetlaczy, przemysł wyświetlaczy LED ma niezwykłą szybkość innowacji technologicznych. Obecnie istnieją cztery główne technologie pakowania – SMD, COB, GOB i MIP, które konkurują o zajęcie miejsca na rynku. Jako producent w branży wyświetlaczy komercyjnych musimy nie tylko mieć dogłębną wiedzę na temat tych czterech głównych technologii pakowania, ale także być w stanie zrozumieć trendy rynkowe, aby przejąć inicjatywę w przyszłej konkurencji.
1. Cztery główne technologie pokazują swoją magiczną moc
SMD(Urządzenie montowane powierzchniowo) nadal prezentuje swój nieśmiertelny, legendarny styl dzięki stabilnej postawie.
①Zasada techniczna: technologia SMD to proces bezpośredniego montażu koralików lamp LED na płytkach PCB. Poprzez spawanie i inne metody chip LED jest ściśle łączony z płytką drukowaną, aby utworzyć stabilne połączenie elektryczne.
②Cechy i zalety: Technologia SMD jest dojrzała i stabilna, proces produkcji jest prosty i łatwy do masowej produkcji. Jednocześnie jej koszt jest stosunkowo niski, co sprawia, że ekrany wyświetlacza SMD mają większą przewagę cenową. Ponadto jasność, kontrast i wydajność kolorów ekranów wyświetlacza SMD są również stosunkowo dobre.
③Ograniczenia zastosowania: Chociaż technologia SMD ma wiele zalet, jej jakość obrazu i stabilność mogą być zagrożone w obszarze wyświetlaczy o małym skoku i mikroskoku. Ponadto wydajność ochrony ekranu wyświetlacza SMD jest stosunkowo słaba i nie nadaje się do trudnych warunków zewnętrznych.
④Pozycjonowanie rynkowe: Technologia SMD jest wykorzystywana głównie na rynku średniej i niskiej klasy oraz w ogólnych projektach wyświetlaczy komercyjnych, takich jak billboardy, ekrany wyświetlaczy wewnętrznych itp. Jej przewaga w zakresie opłacalności sprawia, że ekrany wyświetlaczy SMD mają duży udział w rynku w tych dziedzinach.
KACZAN(Chip On Board) – błyskotliwy nowicjusz w tej dziedzinie, prowadzący branżę ku świetlanej przyszłości.
①Zasada techniczna: Technologia COB to proces bezpośredniego enkapsulacji chipów LED na podłożach. Dzięki specjalnym materiałom i technologiom opakowaniowym chipy LED są ściśle łączone z podłożem, tworząc piksele o wysokiej gęstości.
②Zalety funkcji: Technologia COB charakteryzuje się małym odstępem pikseli, wysoką jakością obrazu, wysoką stabilnością i wysoką wydajnością ochrony. Jej wydajność jakości obrazu jest szczególnie wyjątkowa i może prezentować bardziej delikatne i realistyczne efekty obrazu. Ponadto wydajność ochrony ekranów wyświetlacza COB jest również silna i może dostosować się do różnych trudnych warunków.
③Ograniczenia zastosowania: Koszt technologii COB jest stosunkowo wysoki, a próg techniczny jest wysoki. Dlatego jest ona głównie wykorzystywana na rynkach high-end i profesjonalnych polach wystawowych, takich jak centra dowodzenia, centra monitorowania, sale konferencyjne high-end itp. Ponadto, ze względu na specyfikę technologii COB, jej koszty konserwacji i wymiany są również stosunkowo wysokie.
③Pozycjonowanie rynkowe: Technologia COB stała się nową technologią w branży dzięki swojej doskonałej wydajności i wysokiej klasy pozycjonowaniu rynkowemu. Na rynku wysokiej klasy i w dziedzinie profesjonalnych wyświetlaczy, ekrany wyświetlaczy COB mają duży udział w rynku i przewagę konkurencyjną.
GĘBA(Glue On Board) to twardy strażnik świata na świeżym powietrzu, nieustraszony wobec wiatru i deszczu, stojący twardo na straży.
①Zasada techniczna: Technologia GOB to proces wstrzykiwania specjalnych koloidów wokół chipów LED. Dzięki enkapsulacji i ochronie koloidu poprawia się wodoodporność, pyłoszczelność i odporność na wstrząsy ekranu wyświetlacza LED.
②Cechy i zalety: Technologia GOB ma specjalną strukturę enkapsulacji koloidowej, która sprawia, że ekran wyświetlacza ma większą stabilność i wydajność ochrony. Jej wodoodporność, pyłoszczelność i odporność na wstrząsy są szczególnie wyjątkowe i może dostosować się do trudnych warunków zewnętrznych. Ponadto jasność ekranu wyświetlacza GOB jest również stosunkowo wysoka i może on prezentować wyraźne efekty obrazu w warunkach zewnętrznych.
③Ograniczenia zastosowania: Scenariusze zastosowania technologii GOB są stosunkowo ograniczone, skoncentrowane głównie na rynku wyświetlaczy zewnętrznych. Ze względu na wysokie wymagania dotyczące warunków środowiskowych i klimatycznych, jej zastosowanie w dziedzinie wyświetlaczy wewnętrznych jest stosunkowo niewielkie.
④Pozycjonowanie rynkowe: Technologia GOB stała się liderem na rynku wyświetlaczy zewnętrznych dzięki swojej wyjątkowej wydajności ochrony i stabilności. W określonych scenariuszach, takich jak reklama zewnętrzna i wydarzenia sportowe, ekrany wyświetlaczy GOB mają duży udział w rynku i przewagę konkurencyjną.
MIP(Mini/Micro LED in Package) to inteligentny, mały ekspert w dziedzinie integracji transgranicznej, interpretujący nieskończone możliwości.
①Zasada techniczna: technologia MIP to proces enkapsulacji chipów Mini/Micro LED i kończenia produkcji ekranów wyświetlacza poprzez etapy takie jak cięcie, dzielenie i mieszanie. Łączy elastyczność SMD ze stabilnością COB, aby osiągnąć podwójną poprawę jasności i kontrastu.
②Cechy i zalety: Technologia MIP ma wiele zalet, takich jak jakość obrazu o wysokiej rozdzielczości, wysoka stabilność, wysoka wydajność ochrony i elastyczność. Jej jakość obrazu jest szczególnie wyjątkowa i może zapewnić bardziej delikatny i realistyczny efekt obrazu. Jednocześnie wydajność ochrony ekranów wyświetlacza MIP jest również silna i może dostosować się do różnych trudnych warunków. Ponadto technologia MIP ma również dobrą elastyczność i skalowalność, co może sprostać potrzebom różnych klientów.
③Ograniczenia zastosowania: Obecnie technologia MIP nie jest w pełni dojrzała, a jej koszt jest stosunkowo wysoki. Dlatego jej promocja rynkowa podlega pewnym ograniczeniom. Jednocześnie, ze względu na specyfikę technologii MIP, jej koszty konserwacji i wymiany są stosunkowo wysokie.
④Pozycjonowanie rynkowe: Technologia MIP jest uważana za potencjalny zasób przyszłej technologii wyświetlaczy LED ze swoimi unikalnymi zaletami i potencjałem. W zróżnicowanych scenariuszach, takich jak wyświetlacze komercyjne, wirtualne strzelanie i pola konsumenckie, ekrany wyświetlaczy MIP mają duże perspektywy zastosowań i potencjał rynkowy.
2. Trendy rynkowe i myślenie
Wraz z ciągłym rozwojem branży wyświetlaczy LED, na rynku pojawiają się coraz wyższe wymagania dotyczące jakości obrazu, stabilności, kosztów itp. Biorąc pod uwagę obecne trendy rynkowe, szkoły technologii COB i MIP mają duży potencjał rozwoju.
Technologia COB zajęła ważne miejsce na rynku high-end i w dziedzinie profesjonalnych wyświetlaczy dzięki doskonałej wydajności i pozycjonowaniu na rynku high-end. Dzięki ciągłemu rozwojowi technologii i ciągłej ekspansji rynku, oczekuje się, że technologia COB osiągnie zastosowania rynkowe na większą skalę w przyszłości. Technologia MIP, ze swoimi unikalnymi zaletami i potencjałem, jest uważana za potencjalny zasób przyszłej technologii wyświetlaczy LED. Chociaż technologia MIP nie jest jeszcze w pełni dojrzała i ma wysoki koszt, oczekuje się, że stopniowo obniży koszty i zwiększy udział w rynku w przyszłości dzięki ciągłemu rozwojowi technologii i promocji rynku. Szczególnie w zróżnicowanych scenariuszach, takich jak wyświetlacze komercyjne i wirtualne strzelanie, oczekuje się, że technologia MIP odegra większą rolę.
Nie możemy jednak ignorować istnienia szkół technologii SMD i GOB. Technologia SMD nadal ma szerokie perspektywy zastosowania na rynku średniej i niskiej klasy oraz w ogólnych projektach wyświetlaczy komercyjnych ze względu na swoje opłacalne zalety. Technologia GOB nadal odgrywa ważną rolę na rynku wyświetlaczy zewnętrznych ze względu na swoje wyjątkowe właściwości ochronne i stabilność.
Czas publikacji: 14-09-2024